berita perusahaan tentang Pengiriman berhasil: HDI Buried Hole Reliability Tester!

Sukses pengiriman: HDI Buried Hole Reliability Tester. berkat kepercayaan Mr. Chen, kami telah berpegang pada kualitas selama lebih dari sepuluh tahun, hanya untuk mendapatkan pengakuan dari pelanggan lama.

HDI proses PCB board HCT tahan uji arus adalah metode uji untuk menguji keandalan interkoneksi lubang produk papan sirkuit cetak, dan saat ini, produsen (OPPO, VIVO,Amaz) dan produsen lain membutuhkan pemasok papan cetak untuk memperkenalkan tes HCTUji resistensi arus adalah untuk menerapkan arus DC tertentu pada rantai lubang yang dirancang khusus, dan untuk jangka waktu tertentu, arus menghasilkan pemanasan Joule pada rantai lubang,dan panas ditransfer ke substrat di dekat rantai lubang, dan substrat dipanaskan dan diperluas untuk menghasilkan tegangan ekspansi arah Z yang mengakibatkan pecahnya lubang buta, sehingga dapat mendeteksi kinerja keandalan interkoneksi rantai lubang