Papan PCB Mesin Uji Resistansi Arus Tinggi

Papan PCB Mesin Uji Perlawanan Arus HCT

1. Pengenalan produk

Interkoneksi Kepadatan Tinggi--Teknologi Interkoneksi Kepadatan Tinggi

Perangkat dapat ditempatkan dalam susunan papan PCB 650x750mm besar, selama papan susunan dengan beberapa spline dipasang di bagian bawah;

Impor melalui diagram CAD, atur parameter, dan lakukan pemrograman sederhana untuk menyelesaikan tindakan impor lintasan;

Tidak perlu menguji setiap koordinat spline secara bergantian untuk pemrograman manual;persyaratan operator tidak tinggi, asalkan memahami pengoperasian komputer;

dapat menguji beberapa spline sekaligus, terutama untuk produk serupa, frekuensi pengujian sangat tinggi, sehingga sangat meningkatkan efisiensi deteksi;

HDI menahan parameter teknis sistem pengujian saat ini.

2. Interkoneksi Kepadatan Tinggi--HDI

Papan HDI mengacu pada papan sirkuit yang diproduksi oleh kabel mikro dan teknologi mikro-melalui kepadatan tinggi.Ini adalah teknologi yang relatif baru yang dikembangkan oleh industri PCB pada akhir abad ke-20.Dibandingkan dengan PCB tradisional, teknologi pengeboran laser digunakan (dan disebut papan laser), lubang bor lebih kecil, sirkuit lebih sempit, dan bantalan sangat berkurang.Lebih banyak distribusi sirkuit dapat diperoleh di semua unit area.Ini adalah hasil dari interkoneksi kepadatan tinggi.Munculnya teknologi HDI telah beradaptasi dan dipromosikan Dengan perkembangan industri PCB, persyaratan untuk produksi dan pengujian papan PCB lebih tinggi.

3. Pengantar proses HDI dan pengujian papan HDI saat ini dalam uji keandalan

1. Prinsip pengujian:

Menurut papan tes HDI, lewati arus DC tertentu, menurut hukum Joule

Hukum Joule: Q=I2*R*T

Q adalah kalori

saya saat ini

R adalah hambatan

T adalah waktu

Kenaikan suhu papan PCB sebanding dengan panas Q. Suhu papan PCB akan naik ke suhu yang telah ditetapkan dan tetap selama jangka waktu tertentu.Jika PCB tidak terkena sirkuit terbuka, pengujian dinyatakan OK.